半導體測試系統結構說明

　　無錫冠亞半導體測試系統是在高溫、低溫的狀態下對各種元器件進行測試，那么對于半導體測試系統的結構了解清楚是很有必要的。

　　半導體測試系統由三大部分組成，包括測量與控制、調理與路由、溫度環境。半導體測試系統測量與控制部分是整個系統的核心，主要組成硬件有LCR表，數字萬用表，耐壓儀，漏電流測試儀、示波器、信號發生器、功率發生器、精密編程電源等儀器。所有的硬件測量與控制資源通過信號調理和大規模的矩陣路由接入溫度控制環境中，可以對各類電子元器件進行環境溫度控制和在線測試。計算機通過顯示器、鼠標、鍵盤實現人機交互，并通過GPIB或RS232與LCR表、數字萬用表、信等儀器進行通信，控制儀器實現各項測量任務。同時計算機中集成NI公司的數字I/O板卡主要用于系統的狀態反饋和動作控制。老化板的辨識、信號通道切換模塊的動作、報警燈和蜂鳴器等狀態指示的實現都是利用數字I/O板卡配合相應的信號調理電路來完成的。

　　LCR表主要用于測量元器件的容性、感性阻抗參數，半導體測試系統主要利用四線法原理檢測電阻、電容、電感等參數，數字萬用表主要用于測量元器件的電壓和電流等參數，在半導體測試系統中主要用于檢測功率變壓器的輸入輸出電壓和電流、三端穩壓器的輸入輸出電壓和電流，二管的正向壓降等參數。耐壓儀可以用于測量元器件的絕緣阻抗和測點間耐壓，本系統中主要用于測試繼電器、變壓器等元器件觸點之間的絕緣阻抗和耐壓；漏電流測試儀主要用于電容的耐壓測試；號發生器和示波器主要用于元器件的輸入和輸出信號檢測，本系統中主要用于三端穩壓器的輸入和輸出波形檢測，變壓器的輸出和輸出波形檢測；精密編程電源用于給元器件提供工作電壓激勵和直流電壓偏置。

　　整個半導體測試系統測量線路通過信號調理模塊和大規模矩陣系統進行路由，通過多路復用開關連接測試儀表與被測元器件，這種設計既可以保證測試內容的靈活多樣，也可以保證測量線路對不同被測件所產成的誤差影響小，保證多個元器件連續測試的測試一致性和高精度。

　　大家肯定也清楚，不同半導體測試系統廠家的結構也是有所區別的，因此，大家對于半導體測試系統結構構成按照當時設備為準。（本文來源網絡，如有侵權請聯系無錫冠亞刪除，謝謝。）