半導體行業冷熱循環裝置應用背景

　　半導體行業冷熱循環裝置近幾年在半導體行業有一定程度上應用比較多，那么，半導體行業冷熱循環裝置的使用背景你們都了解多少呢？

　　在芯片、晶元、液晶面板、集成電路等半導體產品生產加工過程中，半導體產品生產主工藝設備對加工溫度有著很苛刻的要求。主工藝設備在半導體產品加工過程中，需要維持恒定的環境溫度，如果配套控溫設備溫度波動過大就會造成廢品和殘次品，引起不必要的經濟浪費。

　　半導體行業工藝設備配套的控溫設備冷熱循環裝置溫控能力可以達到空載狀態下溫度波動不超過±1℃，帶載狀態下不超過±1℃。目前常用的控溫方式為間接制冷系統，是利用控溫設備的制冷系統冷卻載冷劑，再經過電加熱器進行溫度調節，持續不斷地向主工藝設備端供應恒溫載冷劑，通過載冷劑與主工藝設備熱交換腔進行熱量交換，維持半導體主工藝設備的恒溫狀態。

　　無錫冠亞半導體行業冷熱循環裝置Chiller，用于芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環境溫度。是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。廣泛應用于半導體企業、航空航天、光通訊、高校、研究所等領域。

　　LNEYA的液體溫度控制技術，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-85℃~250℃，適合各種測試要求。LNEYA探索和研究元件測試系統，致力于解決電子元器件中溫度控制滯后的問題，冷卻技術可直接從300℃進行冷卻。該產品適用于電子元器件的jing確溫度控制需求。

　　半導體行業冷熱循環裝置在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其它環境測試模擬。